平均無故障時間（Mean Time Between Failures，簡稱 MTBF）是衡量一個產品（尤其是可維修產品）可靠性的重要指標
重點檢查爐門的密封性能，門與門框之間應緊密貼合，無明顯縫隙，防止熱量泄漏和熱氣外溢，影響烘烤效果及造成人員燙傷?？赏ㄟ^觀察門關閉時的貼合情況，或使用紙條夾在門縫中檢查其密封性。
太陽輻射試驗是一種人工模擬環境試驗，用以評定戶外無遮蔽使用和貯存的裝備經受太陽輻射熱和光化學作用的能力。在自然環境中，裝備不僅受太陽輻射影響，其往往同時還經受著溫度、濕度和風的作用。…
什么是失效分析？ 失效分析（FA）是對已失效器件進行的一種事后檢查。根據需要，采用電測試以及各種先進的物理、金相和化學分析技術，并結合元器件失效前后的具體情況及有關技術文件進行分析…
IP（Ingress Protection）等級測試報告是一種標準化的文檔，用于描述電氣設備對外界固體物體（如灰塵、沙子）和液體（如水）的防護能力。IP等級由兩位數字組成，第一位數字表示防塵等級，第二位數…
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）電路板霉菌試驗是一種環境可靠性測試，用于評估PCBA在高濕度和適宜霉菌生長條件下抵抗霉菌侵襲的能力。這種測試對于確保電子設備在潮濕或…
RoHS（Restriction of Hazardous Substances Directive）和REACH（Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals）法規對電子行業有著深遠的影響，主要體現在以下幾個方…
金屬疲勞試驗是一種用來評估材料在反復加載下的耐久性和使用壽命的技術。這種試驗對于確保機械部件、結構件等在實際使用中不會因疲勞而突然失效至關重要。