一、標(biāo)準(zhǔn)概述

GB/T 4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》是印制電路板（PCB）核心基材——剛性覆銅箔層壓板（如FR-4等常用材料）的關(guān)鍵檢測依據(jù)，規(guī)定了該類材料物理、化學(xué)及電性能的標(biāo)準(zhǔn)化測試方法，適用于電子電路中承載導(dǎo)體圖形、絕緣支撐及散熱的基礎(chǔ)材料質(zhì)量控制。

二、核心試驗項目與對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)條款（節(jié)選典型項目）

1. 外觀質(zhì)量檢查

測試項目：表面平整度、銅箔結(jié)合處缺陷（如氣泡、劃痕）、分層痕跡

標(biāo)準(zhǔn)條款：GB/T 4722-2017 第5章（通用要求）

要點：通過目視或5倍放大鏡觀察，要求無肉眼可見的雜質(zhì)、皺褶或銅箔脫落，邊緣整齊無毛刺。

2. 尺寸穩(wěn)定性（層壓板厚度偏差）

測試項目：厚度均勻性（單點/多點測量）

標(biāo)準(zhǔn)條款：第6.2條（尺寸測量方法）

要點：使用千分尺或測厚儀，在層壓板四角及中心區(qū)域測量，厚度偏差需符合供需雙方協(xié)議（通常≤±10%標(biāo)稱值）。

3. 銅箔剝離強度

測試項目：銅箔與基材的結(jié)合力（關(guān)鍵可靠性指標(biāo)）

標(biāo)準(zhǔn)條款：第6.4條（剝離強度試驗）

要點：沿垂直于層壓板方向剝離12.7mm寬銅箔（拉伸速度100±10mm/min），記錄初始（未蝕刻銅箔）和蝕刻后（去除部分銅箔暴露基材）的剝離力，單位N/cm，典型要求≥1.0N/cm（依等級而定）。

4. 熱應(yīng)力（耐高溫分層）

測試項目：高溫處理后的分層/氣泡缺陷

標(biāo)準(zhǔn)條款：第6.7條（熱應(yīng)力試驗）

要點：將樣品置于288℃±5℃焊錫浴中浸漬10±1秒（或按協(xié)議延長），取出后冷卻觀察表面及截面是否有分層、起泡或銅箔分離，要求無可見缺陷。

5. 絕緣電阻

測試項目：層壓板在潮濕條件下的絕緣性能

標(biāo)準(zhǔn)條款：第6.10條（絕緣電阻測試）

要點：在規(guī)定的溫濕度（如85℃/85%RH）預(yù)處理后，測量兩導(dǎo)電圖形間（或銅箔與基材間）的電阻值，單位MΩ，要求≥103~10?MΩ（依應(yīng)用場景）。

6. 燃燒性能（阻燃性）

測試項目：垂直燃燒等級（常見于FR-4材料）

標(biāo)準(zhǔn)條款：第6.12條（燃燒試驗，引用GB/T 4657-2008等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)）

要點：按UL94或類似標(biāo)準(zhǔn)測試，剛性覆銅箔層壓板通常需達(dá)到V-0級（離火后10秒內(nèi)自熄，無燃燒滴落物）。

7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）

測試項目：基材樹脂的熱性能關(guān)鍵參數(shù)

標(biāo)準(zhǔn)條款：第6.15條（熱分析方法，引用差示掃描量熱法DSC或動態(tài)熱機(jī)械分析DMA）

要點：通過DSC測定樹脂軟化點對應(yīng)的溫度，反映材料耐高溫變形能力，F(xiàn)R-4典型Tg≥130℃（如Tg130、Tg150等分級）。

三、試驗意義與應(yīng)用場景

GB/T 4722-2017的試驗方法覆蓋了剛性覆銅箔層壓板從基礎(chǔ)物理特性（厚度、外觀）到關(guān)鍵功能性能（剝離強度、耐熱性、絕緣性）的全鏈條檢測需求，是PCB制造商篩選基材、驗證工藝可靠性及滿足電子整機(jī)（如通信設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制）長期穩(wěn)定運行的重要技術(shù)依據(jù)。企業(yè)通過嚴(yán)格執(zhí)行該標(biāo)準(zhǔn)，可有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，降低因基材失效導(dǎo)致的電路短路、分層或熱變形風(fēng)險。