標(biāo)題：汽車電子三綜合試驗(yàn)解析：環(huán)境應(yīng)力協(xié)同作用下的可靠性驗(yàn)證核心

文章正文

一、試驗(yàn)?zāi)康呐c核心價(jià)值

1. 1.

   模擬真實(shí)環(huán)境：車輛行駛過(guò)程中，電子部件同時(shí)承受著來(lái)自發(fā)動(dòng)機(jī)的溫度、路面的振動(dòng)以及天氣帶來(lái)的濕度影響。三綜合試驗(yàn)?zāi)軌蚋叨葟?fù)現(xiàn)這種多應(yīng)力疊加的真實(shí)環(huán)境。

2. 2.

   激發(fā)潛在故障：多種應(yīng)力的協(xié)同效應(yīng)會(huì)產(chǎn)生“一加一大于二”的效果，能夠更快、更有效地激發(fā)那些在單一應(yīng)力測(cè)試中難以發(fā)現(xiàn)的潛在缺陷，如材料不匹配導(dǎo)致的微裂紋、連接器在振動(dòng)與溫變下的接觸不良等。

3. 3.

   加速壽命驗(yàn)證：通過(guò)施加高于正常水平的應(yīng)力，在不改變故障機(jī)理的前提下，加速產(chǎn)品的老化過(guò)程，從而在較短時(shí)間內(nèi)評(píng)估其長(zhǎng)期可靠性，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

4. 4.

   提升產(chǎn)品 robustness：通過(guò)發(fā)現(xiàn)并改進(jìn)這些協(xié)同效應(yīng)下的薄弱環(huán)節(jié)，顯著提升產(chǎn)品的整體魯棒性（Robustness）和質(zhì)量。

二、試驗(yàn)構(gòu)成與常用標(biāo)準(zhǔn)

1. 1.

   溫度應(yīng)力：由溫濕度試驗(yàn)箱提供，用于模擬高低溫變化。

• ?

  常用標(biāo)準(zhǔn)參考：ISO 16750-4 (道路車輛 電氣電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn))

2. 2.

   濕度應(yīng)力：同樣由溫濕度試驗(yàn)箱提供，用于模擬高濕環(huán)境。

• ?

  常用標(biāo)準(zhǔn)參考：IEC 60068-2-30 ( damp heat cyclic)

3. 3.

   振動(dòng)應(yīng)力：由振動(dòng)臺(tái)提供，用于模擬路面激勵(lì)。

• ?

  常用標(biāo)準(zhǔn)參考：ISO 16750-3 (機(jī)械負(fù)荷)

• ?

  IEC 60068-2-53: 《環(huán)境試驗(yàn) 第2-53部分：試驗(yàn)和指南：組合試驗(yàn)（溫度/濕度）和振動(dòng)（正弦）》為基礎(chǔ)方法提供了指導(dǎo)。

• ?

  各主機(jī)廠標(biāo)準(zhǔn)：如通用（GM）、大眾（VW）、福特（Ford）等均有其內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)溫度范圍、濕度、振動(dòng)譜、測(cè)試時(shí)長(zhǎng)等參數(shù)有明確且嚴(yán)格的規(guī)定。

三、典型測(cè)試流程

1. 1.

   試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)：根據(jù)產(chǎn)品安裝位置（如發(fā)動(dòng)機(jī)艙、儀表臺(tái)、底盤）和主機(jī)廠標(biāo)準(zhǔn)，確定具體的溫度剖面、濕度條件和振動(dòng)譜（如隨機(jī)振動(dòng)PSD）。

2. 2.

   初始檢測(cè)：對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行全面的外觀、機(jī)械和電氣性能檢查，記錄初始數(shù)據(jù)。

3. 3.

   樣品安裝：將樣品通過(guò)專用夾具可靠地安裝在振動(dòng)臺(tái)上，并確保其處于溫濕度箱的有效工作區(qū)內(nèi)。

4. 4.

   執(zhí)行測(cè)試：?jiǎn)?dòng)設(shè)備，運(yùn)行既定的綜合環(huán)境應(yīng)力剖面。在整個(gè)過(guò)程中，通常會(huì)對(duì)待測(cè)產(chǎn)品通電并實(shí)時(shí)監(jiān)控其功能與性能。

5. 5.

   中間檢測(cè)：在測(cè)試過(guò)程中或特定應(yīng)力階段后，可暫停設(shè)備進(jìn)行檢查，以捕捉間歇性故障。

6. 6.

   恢復(fù)與最終檢測(cè)：測(cè)試結(jié)束后，將樣品在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下恢復(fù)，然后進(jìn)行最終的外觀、機(jī)械和電氣性能檢測(cè)，并與初始數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析，出具測(cè)試報(bào)告。

四、常見(jiàn)失效模式與改進(jìn)方向

• ?

  電氣故障：信號(hào)中斷、電源波動(dòng)、間歇性重啟（多由連接器在振動(dòng)和溫變下接觸不良導(dǎo)致）。

• ?

  機(jī)械結(jié)構(gòu)故障：PCB板上的大型元器件焊點(diǎn)斷裂、支架或外殼固定點(diǎn)開(kāi)裂、螺絲松動(dòng)。

• ?

  材料性能故障：液晶屏在低溫下受振出現(xiàn)顯示異常、密封件在溫濕循環(huán)下老化導(dǎo)致防護(hù)等級(jí)下降。

五、總結(jié)