產品的功耗測試,一般分為芯片各支路功耗測試及整機功耗測試。
芯片各支路功耗測試,一是為了確認我們設計是否達到芯片所要求的規格,另一方面也為了降功耗設計,散熱設計提供切實的數據;
整機功耗測試,則是為了產品規格書,輸出具體的數據,對于由電池供電的產品,整機功耗低,產品的使用時間長,也可以增加我們的市場競爭力。
名詞注解
芯片各支路功耗:芯片電源按電平種類劃分,測出各路功耗值
單板功耗:是產品電路板總電源處測得電壓和電流,得出的功耗值
整機功耗:完整的產品形態,在電源適配器AC輸入端測得的功耗,因為電源適配器有一定的電源轉化效率及損耗,所以要計算在內。
測試方法及儀器選用
電壓測試的儀器毋庸置疑,在常規測試中多用數字萬用表,精度高,直觀性好,而電流測試的測試方法,儀器則種類繁多,各有優劣,下表列舉了常見幾種測試方式,可以根據自己的實際情況,選擇合適的測試方法。
常見電流測試方法